近年來(lái)，受益于小間距LED等領(lǐng)域突飛猛進(jìn)，國(guó)星光電抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)星光電發(fā)布2018上半年業(yè)績(jī)快報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.84億元，同比增速11.72%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.60億元，同比增速43.97%;歸母凈利潤(rùn)2.26億元，同比增速46.84%。 　　2018年上半年，在經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)雜，中美貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力、房地產(chǎn)政策調(diào)控持續(xù)深入、金融去杠桿等的影響下，國(guó)星光電克服各種不利因素，繼續(xù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高附加值產(chǎn)品的比重，公司整體經(jīng)營(yíng)情況呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)。下游組件業(yè)務(wù)繼續(xù)維持穩(wěn)步增長(zhǎng)，照明業(yè)務(wù)不斷向國(guó)際化市場(chǎng)邁進(jìn)。 　　作為國(guó)內(nèi)老牌LED產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)之一，國(guó)星光電近年來(lái)大力推進(jìn)LED全產(chǎn)業(yè)鏈布局，在上游芯片、中游封裝、下游應(yīng)用領(lǐng)域都具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。今年五月份，國(guó)星光電財(cái)務(wù)總監(jiān)唐群力表示，公司部署立足封裝，堅(jiān)持上中下游垂直一體化的發(fā)展戰(zhàn)略。 　　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化 　　過(guò)去多年，國(guó)星光電主要依靠在中游封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)在行業(yè)內(nèi)占據(jù)一席之地。不過(guò)，自2010年上市以來(lái)，公司逐漸向上游芯片和下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展。2011年，國(guó)星光電開(kāi)始部署芯片方面的建設(shè)，2013年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。隨著國(guó)星光電產(chǎn)品線不斷完善，從LED白光芯片延伸至倒裝芯片、RGB芯片等多元化的產(chǎn)品。國(guó)星光電在2017年實(shí)現(xiàn)了芯片業(yè)務(wù)扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)了1409萬(wàn)的凈利潤(rùn)。據(jù)國(guó)星光電財(cái)務(wù)總監(jiān)唐群力介紹，2018上半年，公司上游芯片業(yè)務(wù)與上年同期比穩(wěn)中有升。 　　此外，國(guó)星光電成立Raysent科技，獲得硅襯底LED外延技術(shù)，為大功率芯片的量產(chǎn)儲(chǔ)備新技術(shù)。公司中游封裝龍頭地位得到持續(xù)鞏固，投資不超過(guò)人民幣4.2億元自有資金進(jìn)行封裝擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目提升產(chǎn)能優(yōu)勢(shì);下游照明海外市場(chǎng)開(kāi)拓取得大幅度增長(zhǎng)，面板燈系列出口量位列國(guó)內(nèi)前十。同時(shí)緊貼市場(chǎng)，適度開(kāi)拓細(xì)分領(lǐng)域，走差異化路線。通過(guò)鞏固顯示屏器件封裝龍頭領(lǐng)先地位，發(fā)揮中高端白光封裝市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，保持組件市場(chǎng)的穩(wěn)定和繼續(xù)拓展，及上游芯片技術(shù)提升等手段促使上中下游有效的成本控制和內(nèi)生體系優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)形成合力，增強(qiáng)綜合實(shí)力。 　　如今，國(guó)星光電公司上中下游一體的全產(chǎn)業(yè)鏈已逐漸成型。但國(guó)星光電王森強(qiáng)調(diào)，公司全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展也有側(cè)重點(diǎn)，并非齊頭并進(jìn)，公司未來(lái)仍將以封裝為核心，以芯片和應(yīng)用為支撐，采取協(xié)調(diào)發(fā)展的模式。 　　國(guó)星光電向LED上游芯片業(yè)務(wù)延伸，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化，有利于公司控制成本，而且通過(guò)芯片部門(mén)與封裝部門(mén)協(xié)同研發(fā)新產(chǎn)品，有利于公司保持顯示封裝市場(chǎng)領(lǐng)先地位。 　　聚焦細(xì)分高毛利的領(lǐng)域 　　近年來(lái)，國(guó)星光電不斷加大研發(fā)力度，升級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，一方面積極布局Mini LED和Micro LED等新型封裝技術(shù)，升級(jí)RGB封裝產(chǎn)品;一方面公司積極布局高毛利細(xì)分領(lǐng)域，推出紅外VCESL和UV LED等新產(chǎn)品;另一方面公司積極打造星銳RooStar和REESTAR等高端品牌，從而調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)，使得公司在LED產(chǎn)品降價(jià)的趨勢(shì)下，得以保持營(yíng)收和產(chǎn)能的同步增長(zhǎng)，并維持甚至提升毛利率和凈利率水平。 　　作為顯示屏器件封裝的細(xì)分龍頭企業(yè)，國(guó)星光電在保持顯示屏器件技術(shù)和規(guī)模領(lǐng)先水平的同時(shí)，構(gòu)建優(yōu)良的外延及芯片、白光器件、組件類(lèi)產(chǎn)品及照明應(yīng)用產(chǎn)品體系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈一體化協(xié)同效應(yīng)，形成具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的高端產(chǎn)品系列，目前已經(jīng)擁有小間距、自主品牌REESTAR系列3535、2727等高端器件系列、星銳RooStar高端白光等系列化產(chǎn)品。 　　此外，還積極儲(chǔ)備前瞻性產(chǎn)品與技術(shù)，如MiniLED與倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)，繼續(xù)引領(lǐng)技術(shù)潮流。 　　6月8日，國(guó)星光電發(fā)布了MiniLED新品。作為國(guó)星MicroMini LED研究中心成立以來(lái)的首款研究成果，國(guó)星首款Mini LED的發(fā)布標(biāo)志著LED顯示行業(yè)正式步入P0.X時(shí)代。據(jù)了解，國(guó)星光電Mini LED采用集成封裝技術(shù)，其突破了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)思維，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨色一致性、光色一致性、拼接縫、漏光、維修等問(wèn)題。同時(shí)，多維度降低了LED顯示屏的制造成本。 　　國(guó)星光電現(xiàn)在正在加快Mini LED的生產(chǎn)，加快對(duì)小批量和中批量轉(zhuǎn)移技術(shù)的研發(fā)，為Micro LED做基礎(chǔ)工作的準(zhǔn)備。得益于公司小間距領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和公司Micro Mini LED研究中心的前瞻性技術(shù)儲(chǔ)備，目前相應(yīng)的技術(shù)解決方案成效明顯，在行業(yè)最關(guān)心的可靠性方面，公司通過(guò)優(yōu)化基板設(shè)計(jì)和封裝工藝可使失效率控制在0%。Mini LED的發(fā)行、量產(chǎn)將進(jìn)一步助力公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。